时间不知不觉来到8月，2022年已然是过去了接近三分之二，常关注PC数码新闻的朋友应该都发现最近关于AMD的新闻有了明显增加，原本被英特尔压制的声音终于有了反弹的迹象。

虽然早前就有消息称AMD可能会在9月份公布新一代的锐龙处理器，但是实际上没有太多的证据可以佐证这个爆料。不过随着时间进入到8月份，财报会议的内容曝光及各PC硬件厂商陆续曝光的X670主板消息，基本上就确认了锐龙7000系处理器将在8月底发布，在9月份正式发售，续上AMD与英特尔的处理器大战。

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8月份刚到，就有大量的锐龙7000系处理器的消息曝光出来，从规格到性能，甚至连外观实图都有了，基本上就只差价格还没公开。如此大范围的信息曝光显然不是靠“舅舅党”就能整出来的，背后十有八九是AMD官方在推动，提前营造热度，就像十二代酷睿发布前围绕其的一系列曝光一样。

不过，提前曝光的前提是自己的产品确实能打，否则一旦用户看到实物发现还不如十二代酷睿，那么AMD的名声基本也就完了。那么AMD的锐龙7000系处理器到底性能如何呢？是否能够一举逆转如今AMD处理器的颓势呢？

ZEN4“神功大成”？

与十二代酷睿一样，ZEN4也被AMD寄予了厚望，不仅首次对锐龙系列处理器的芯片外观进行的大幅度修改，同时进一步优化了架构并采用台积电的5nm工艺。如果说之前的ZEN到ZEN3都是同一代产品的优化升级版，那么ZEN4就是该系列的终极版，是AMD神功大成的最终杰作。

当然，后续可能还会推出一些升级超频版，不过本质上并不算作新一代产品。作为纯大核时代的最终作品，ZEN4的性能也足以让人期待，特别是一些游戏玩家们早就已经开始摩拳擦掌，想看看ZEN4的全大核+超高缓存、主频可以带来怎样的游戏体验。

从目前公布的消息来看，锐龙7000系处理器首批产品共四款

Ryzen 5 7600X：6核12线程、4.7GHz-5.3GHz、32MB三缓、TDP105W

Ryzen 7 7700X：8核16线程、4.5GHz-5.4GHz、32MB三缓、TDP105W

Ryzen 9 7900X：12核24线程、4.7GHz-5.6GHz、64MB三缓、TDP170W

Ryzen 9 7950X：16核32线程、4.5GHz-5.7GHz、64MB三缓、TDP170W

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单从数据来看是相当不错的，对比上一代同级别处理器在主频上都有超过500MHz的提升，其中部分型号更是有着超过1100MHz的提升，比如7950X的默频对比5950X就提升了1100MHz，加速频率提升800MHz。

再考虑到架构升级带来的IPC提升，虽然从官方数据来看并不像上一代那样提升超过15%，但是也有8-10%的提高。加上主频提升带来的性能，官方的数据认为单线程性能将提升15%以上，多线程性能提升则高达35%，而且，得益于制程工艺的升级能效比也将获得25%的提升。

至少从纸面数据来看，锐龙7000系处理器都有着十分不错的提升，不过功率上涨也十分明显。虽然AMD的TDP数据一直被网友吐槽就是一个数字而已，但是不能否认其有着一定的参考价值，至少从TDP来看5600X仅65W，40W的TDP提升说明其功耗上涨十分明显，当然也有可能是AMD这次选择标出真正的TDP（咳咳）。

此外，根据曝光的信息来看，虽然三缓与上一代相同，但是二缓大幅度增加让其有着极高的缓存带宽，目前曝光出来7900X的带宽高达1450GB/s，对比5900X提升50%以上。凭借三缓性能的暴涨，7000系的游戏性能表现应该会相当出色，有网友预计其不会属于13代酷睿处理器。

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当然，实际表现如何估计只有AMD清楚，处理器的评测解禁估计还要等待一段时间，不过个人对于AMD的7000系处理器表现还是比较乐观的。另一方面，从AMD大张旗鼓的宣传自己的新处理器，也能感觉到AMD对该芯片有着不小的信心，用浅显的话说就是：AMD讲话的声音都变大了。

刚刚过去的一年对于AMD来说多少是有点难熬的，毕竟12代酷睿的横空出世彻底终结了AMD延续数年的性能优势。而且在单核、多核性能上都有所超越，加上AMD的处理器和主板降价幅度一直很低，导致AMD处理器近期的销量下降十分明显（从网络上的讨论度与推荐度也能看出AMD的式微）。

虽然AMD的5000系对比11代酷睿有着不少优势，但是恰逢显卡暴涨的时间点，很多玩家都推迟或是取消了自己的装机计划。导致5000系虽然口碑不错，但是整体的销量却并不乐观，而英特尔的12代酷睿推出时间，恰巧是虚拟币开始下跌，显卡恢复正常的时间点，以至于12代酷睿不管是销量还是民间讨论度都要高于5000系。

某种程度上，5000系是有点生不逢时，所以能否抑制住英特尔的反扑就靠7000系了。

AMD、英特尔纷纷亮招

AMD在亮出7000系处理器后，英特尔也暗戳戳的曝光了自己的13代酷睿处理器参数和跑分。从跑分数据来看，13代酷睿同样表现惊艳，单核、多核性能对比12代都有相当明显的提升，更是用i5就差点干翻了AMD目前的旗舰处理器Ryzen 9 5950X。

而且，13代酷睿的预计上市时间是9月底，同样也会有i5、i7、i9三个系列的处理器打头阵，后续再发布其它型号。两大半导体巨头的新处理器在相差一个月陆续发布，让今年的秋季充满了火药味。

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对于英特尔来说，这是一个绝佳的、正面击败AMD的机会，因为12代酷睿与5000系处理器在发布时间上的差别，让不少用户都认为英特尔有点胜之不武，只有击败同时间段发布的对手新品，才能让大家意识到英特尔真的王者归来了。

而在AMD看来，这次对决也相当重要，事关自己能否守住花费数年抢来的市场份额，一旦失败恐怕在ZEN5上市之前，AMD都要回到那个被英特尔压着打的时候了。虽然从目前了解的信息来看，13代酷睿虽然性能十分出色，但是功耗表现却并不乐观，甚至有传言称13代酷睿的最高功耗超过400W，从目前12900K的超频功耗来看，这个传言真实度不低。

不管是AMD还是英特尔，至少有几点是可以确认的，比如三缓性能普遍升级、主频普遍提升到5.0GHz以上且不需要手动超频即可达到，手动超频的话恐怕可以挑战6.0GHz，还有就是功耗暴涨。

可以预见的，13代酷睿和锐龙7000系的功耗都不会低，对主板的供电模块和电源的要求都会变高不少，特别是一些没有双CPU供电接口的电源，恐怕就要花钱升级了。而且，供电模块的成本上升也会带动主板价格的上涨，再加上DDR5内存控制器等一系列硬件的成本问题，下一代处理器的配套主板恐怕都不会便宜。

另外，目前大多数人使用的风冷散热器，恐怕是很难压制下一代处理器了，水冷在未来恐怕会取代风冷成为多数游戏玩家的首选。

略微总结一下，AMD的锐龙7000系对电源和散热的要求应该低于英特尔，但是需要更换新一代主板，因为ZEN4将采用全新的AM5接口，不再支持上一代的AM4接口（完全不支持，不要指望有魔改）。

英特尔方面，需要更换散热及电源，虽然接口不变但是如果你的主板供电模组性能一般，那么恐怕也需要升级主板才能更好应付13代酷睿的超频需求。

单从升级成本来说，两者恐怕是半斤八两，实际体验则有待后续测试了，如果最终结果是半斤八两，那么游戏玩家回头怕是要纠结一段时间了。