雷科技
众所周知，自骁龙重回正轨之后。
现在的高通，在性能和功耗上那叫一个高枕无忧，俨然回到了声望最巅峰的那几年。
基本上放在这两年的手机市场，那就是随便你任吹，我买我骁龙的情况。
咋说呢，手持小米14的小雷，倒也没啥资格去吐槽大伙的刻板印象就是了。
而且不知道大伙有没有感觉到，不仅仅是高通，现在好几家厂商的新一代旗舰芯片表现都越来越稳了，基本应付起目前市面上主流3A大作都没什么压力了。
这也导致了如今江湖上，便再无Plus版的骁龙8系处理器。
可能对普通消费者还好，但对于咱们这样乐忠于赛博斗蛐蛐的搞机达人来说，多少是让平淡无奇的年中时期，少了许多的乐子。
但是，小雷这就要说但是了吼。
这高通没有Plus版的原因其实还挺复杂的，除了本身芯片够硬不需要继续去超频堆卖点外，如今高通不断提前的新品发布期也是一个重要原因。
毕竟谁也不想自家刚出个Plus版旗舰芯的新品，后头这新款旗舰芯就迎面而来吧。
具体来说的话，高通其实已经在官网宣布了，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊岛举行。
换言之，我们现在距离骁龙8 Gen4的发布其实已经不远了。
（图源：哔哩哔哩UP主@Nonx_）
近日，哔哩哔哩科技区UP主@Nonx_发布了高通骁龙8 Gen4 QRD的上手视频，除了感受工程机的独特外观之外，我们也得以提前对这颗改头换面的骁龙旗舰芯窥得一二。
工程机，大曝光
在开始前，简单解答一下大伙可能会有的一个问题。
“什么是QRD？为什么在芯片还没正式发布的时候，市面上却提前出现了这些搭载了新款芯片的产品？”
首先，所谓QRD，其实是Qualcomm Reference Design的缩写，基本可以看作高通手机的公版设计方案。
（图源：高通）
就像英特尔以前会给厂商提供的NUC公版方案那样，QRD就是高通提供的一套完整的硬件解决方案，搭配上较为完善的图形用户界面，可以帮助厂商解决了大部分的问题，让OEM厂商可以不用从零开始，跳过大部分基础工作，从而使得产品更快地成型、量产和上市。
至于怎么到手的嘛……
作为公版设计方案，QRD主要供给高通内部员工测试使用，除了极客湾这种大博主有机会在发布前拿到送测机器，另一种做法就是经由高通授权的OEM厂商申请购买，考虑到UP主@Nonx_本身持有大量工程机这点，我们现在看到的这台工程机高概率也是经由这个途径入手的。
（图源：酷安@Einewill）
从酷安网友@Einewill提供的图片来看，今年的QRD8750和往年的QRD工程机基本算是采用了一致的设计，最大的特征或许就是这红色的后盖，看起来确实要比以往显眼一些。
此外，高通这次在相机模组上加了一条简单的圆角弧线，把镜头和闪光灯的区域给隔开，看上去多少有了点设计感。
（图源：酷安@Einewill）
翻到正面后，一块硕大的直屏搭配上不细的边框，看起来甚至有些不像是这个时代应该存在的产品。
不过从网友的回复来看，这次高通QRD应该是重新采用了2K高刷屏幕，倒不像骁龙8 Gen3工程机那样扣扣索索的。
（图源：哔哩哔哩UP主@Nonx_）
机器的电源键跟音量键都位于右侧，底部则是TYPE-C孔、麦克风、喇叭，背面还裹上了绝缘胶带。
有绝缘胶带的原因，大概率是为了遮挡工程机背面的孔洞。
这些开孔方便进行后续的接线调试，不过其实也同样有利于散热就是了。
有的人可能会问，是不是QRD工程机的跑分就一定会比量产机高，那其实是一件没有明确定论的事情。
事实上，有的工程机会拥有比量产版更高的主频和更快的存储读写速度，也有工程机的主频和读写速度比量产版本低很多，考虑到几乎所有工程机都有或多或少的BUG，这些机子的跑分其实也就能图一乐罢了。
全新架构，强悍性能
聊完工程机设计，也是该看一看跑分了。
不同于以往采用的ARM公版架构，这次骁龙8Gen 4采用了新的自研Nuvia CPU架构，QRD工程机上显示的参数是2*4.09GHz大核+6*2.78GHz大核，搭载了Adreno 830 GPU。
（图源：X）
根据Geekbench 6的测试结果，这台QRD工程机搭载的骁龙8 Gen 4芯片在单核测试中得分为2884分，在多核测试中得分达到了8840分，较前段时间爆料出来的多核成绩稍逊一筹。
作为对比，iPhone 15 Pro中搭载的A17 Pro处理器，其单核得分为2857分，多核得分为7300分；而前代旗舰高通骁龙8 Gen3的单核得分为2329分，多核得分为7526分。
从现有的测试来看，骁龙8 Gen4已然成为高通有史以来性能最强的芯片组，甚至对苹果A系列处理器的全面超越。
（图源：高通）
据了解，骁龙8 Gen4的提升主要集中在两个方面：制程和架构。
首先，骁龙8 Gen4在制造工艺上采用了台积电的3nm制程工艺，能够实现更高的运行频率和更低的能耗，这对提升手机的运行速度和延长电池使用时间非常关键。
其次，全新登场的2*Phoenix L+6*Phoenix M架构，标志着高通已经完全放弃了ARM的公版架构，转而采用自家研发的Nuvia CPU架构，全新的双集群八核心必然会带来截然不同的表现。
但从纸面参数来看，如果将骁龙8 Gen4放到最近两年的移动PC处理器中做对比，你会发现这颗处理器的单核性能即使对比骁龙X Elite也不遑多让，已经可以和2023年第一季度发布的i7-1360P相媲美了。
（图源：PC World）
在ARM处理器的疯狂内卷下，PC端与手机端的处理器性能似乎已经走到了一个历史性的交汇点。
谁将拿下「首发」？
不过呢，高通QRD工程机归根结底也就图一乐，看个超前跑分乐呵一下就行了，毕竟不是一般人有机会上手的。
对咱们这些消费者来说，要买那还得看最终量产的机型。
不过。到底哪家厂商有机会成为今年骁龙8 Gen4的首发厂商呢？
我认为还是小米啦。
（图源：小米）
从目前的消息来看，小米15将在维持机身尺寸的基础上，对周边配置进行全面升级，除了把短焦光学指纹换成单点超声波指纹外，升级后的金沙江电池也会带来续航上的跃升，甚至可能会新增卫星通信功能。
考虑骁龙8 Gen4的发布时间，估计小米15系列11月初就能和我们见面了。
作为首款采用高通自研的Oryon核心的移动平台，高通一定会力求做到「一炮打响」旗舰市场，在堆料和调教上应该不会有什么问题。
当然了，骁龙8 Gen4的竞争对手也不会少。
（图源：联发科）
比如联发科处理器的天玑9400处理器，预计将采用ARM新架构以及台积电3nm工艺，以全大核的姿态迎战高通。
三星Exynos 2500也是不容小觑，三星3nm工艺搭配上仅此一家的10核心CPU设计，还有基于AMD RDNA3架构的自研Xclipse 950 GPU，或许能够颠覆人们对三星旗舰的既有印象。
再算上号称单核3500分的苹果A18 Pro处理器，毫无疑问，今年的手机市场将迎来一次质的变化，高通、联发科、三星、华为和苹果的角力，配合厂商们在AI上的发力，或许会让今年的旗舰手机在智能体验上与前代产品有着断层般的差距，
可以预见的是，一场手机市场的风暴，已经在酝酿之中了。
